Представлен MediaTek Dimensity 8300: субфлагман с генеративным ИИ

Новый чипсет станет основой для смартфонов субфлагманского сегмента и не особо уступает топовому Dimensity 9300, который был представлен ранее в этом месяце.

Dimensity 8300 построен по 4-нм техпроцессу, он получил 8-ядерный CPU с одним ARM Cortex-A715, работающим на частоте 3,35 ГГц, еще тремя Cortex-A715 с тактовой частотой 3 ГГц и четырьмя Cortex-A510 (2,2 ГГц). Благодаря использованию новейшей архитектуры ARM v9, MediaTek удалось улучшить энергоэффективность чипсета на 30%, а производительность — на 20%.
За обработку графики отвечает Mali-G615 MC6. Производительность этого GPU выросла на 60%, а энергоэффективность — на 55%.

Поддерживаются дисплеи форматов WQHD+/120 Гц или FHD+/180 Гц, одиночные камеры до 320 Мп, а также стандарты памяти LPDDR5x до 8533 Мбит/с и UFS4.0 MCQ.
Dimensity 8300 получил встроенный ИИ-ускоритель APU 780 AI с поддержкой языковых моделей и моделей класса Stable Diffusion. Он обеспечивает такие функции, как перевод в реальном времени, обобщение текста и создание текстов. За обработку изображений отвечает MediaTek HDR-ISP Imagiq 980, с которым чипсет позволит снимать видео 4K-видео с частотой 60 к/с и поддержкой HDR. Также предусмотрена опция AI-Color для повышения качества изображения.

Оптимизировать использование ресурсов в играх призвана фирменная технология MediaTek HyperEngine, с ней использование ресурсов будет наиболее эффективным, равно как и расход энергии. Есть поддержка Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, а также гибридное подключение Wi-Fi и Bluetooth.
Первым смартфоном на базе Dimensity 8300 станет Redmi K70e, который, скорее всего, выйдет позже в этом месяце.