Представлен Mediatek Dimensity 1050: быстрое подключение и средняя производительность

Процессор производится на мощностях TSMC и является упрощенной версией Dimensity 1100. К сожалению, производитель рассказал о новинке не так много, как хотелось бы.

Чипсет восьмиядерный, он выполнен по 6-нм техпроцессу. Здесь используется пара ядер Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц, остальные шесть — Cortex A55 с частотой 2,0 ГГц. За графику отвечает Mali-G610, поддерживается MediaTek HyperEngine 5.0, отвечающий за оптимизацию и повышение производительности в играх.
Новый чипсет поддерживает экраны с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также декодирование видео AV1 с аппаратным ускорением, воспроизведение HDR10+ и Dolby Vision.

Отличительной чертой нового чипа стала высокая скорость подключения к сетям 5G благодаря использованию mmWawe, где скорости будут измеряться гигабитами. Бесперебойная работа в сети достигается благодаря переключению между стандартами Sub-6GHz и mmWave. Подключение по Wi-Fi сетям тоже будет быстрым, ведь новый чип поддерживает Wi-Fi 6E.
Смартфоны на новой SoC выйдут в третьем квартале 2022 года.

Одновременно с этим чипсетом производитель представил еще пару чипов среднего уровня, которые могут стать основой для более скромных недорогих устройств. Первый — Dimensity 930, который отличается от предшественника более быстрым подключением и поддержкой дисплеев Full HD+ с частотой 120 Гц, а также HDR10+. Второй — Helio G99, он стал продолжением Helio G96, эта SoC выполнена по 6-нм техпроцессу и ограничена LTE-подключением.